6月24日消息，榮耀Magic V5將于7月2日19:00正式發(fā)布，新機(jī)主打AI和輕薄機(jī)身，但性能也沒落下。
今天官方正式宣布，榮耀Magic V5是行業(yè)唯一滿血高通驍龍8至尊版的折疊機(jī)皇。
除了性能強(qiáng)之外，這顆芯片還擁有高通強(qiáng)的AI算力支撐，能夠幫助全棧式個(gè)人知識(shí)庫、多智能體協(xié)同等能力的落地。
機(jī)身方面，榮耀Magic V5折疊狀態(tài)僅8.8mm，刷新折疊屏手機(jī)輕薄記錄。
這個(gè)厚度也已經(jīng)與直板旗艦站在同一陣營，比如榮耀自家的Magic7 RSR保時(shí)捷設(shè)計(jì)、Magic7 Pro就是8.8mm。
值得注意的是，此前爆料還稱該機(jī)重量小于219g，同樣是看齊了直板旗艦。
這樣的厚度和重量，讓折疊屏徹底擺脫了以往厚重的短板，將吸引更多用戶接受折疊屏。
后攝部分依然維持了家族式設(shè)計(jì)，采用后置三攝方案，并且擁有潛望長(zhǎng)焦鏡頭。
其他配置上，該機(jī)還將內(nèi)置6100mAh大電池，支持側(cè)邊指紋，配備AiMAGE影像系統(tǒng)，擁有一顆3X潛望長(zhǎng)焦+5000萬像素主攝，支持北斗衛(wèi)星短信、側(cè)邊指紋等。
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