5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰略新品發布會”，正式發布了國內首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。
至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內第二家擁有自研旗艦手機SoC芯片的智能手機廠商。
令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實現了自研基帶芯片上的突破。
小米CEO雷軍在發布會上非常興奮地表示：“玄戒O1和玄戒T1的成功推出，標志著小米具有了全棧的芯片設計能力。”
臺積電N3E制程，190億顆晶體管
作為一款旗艦級SoC，玄戒O1采用了臺積電第二代3nm制程工藝N3E，這也是目前的旗艦SoC——高通驍龍8至尊版和聯發科天璣9400所采用的制程工藝。
相比臺積電第一代的3nm制程工藝N3，N3E修復了N3上的各種缺陷，設計指標也有所放寬，對比N5同等功耗性能提升15-20%、同等性能功耗降低30-35%，邏輯密度約1.6倍（相比原計劃的N3略有降低），芯片密度約1.3倍。
根據臺積電披露的數據顯示，N3E相比N3將帶來5%左右的性能提升。
得益于臺積電N3E制程的加持，玄戒O1的晶體管數量達到了190億顆，雖然低于同樣基于N3E制程的天璣9400的291億顆晶體管，但是玄戒O1并未在SoC內集成基帶（Modem），而天璣9400則是集成了5G基帶的，這或許是為何玄戒O1晶體管數量比天璣9400少的關鍵。
從芯片面積來看，玄戒O1的面積為109mm2，而天璣9400面積約為124.1mm2。
雖然目前美國政府一直在限制國內先進制程制造能力，不過未在“實體清單”限制之內的國產芯片設計廠商的非AI類芯片依然是可以通過臺積電、三星等海外晶圓廠利用先進制程工藝進行代工的。因為該限制主要針對AI芯片，汽車芯片、消費類芯片目前并未受到限制。
根據2025年1月15日美國BIS新公布的限制規則，使用“16/14納米節點”或以下先進制程，或使用非平面晶體管架構生產的任何邏輯IC，并且其封裝內“聚合近似晶體管計數”超過限制的管數量（如出口、再出口或國內轉讓年份所規定）的物品，或者如上所述，“前端制造商”或“OSAT”（外包半導體封裝和測試）公司無法確認終包裝物品的“聚合近似晶體管計數”，則假定該物品為3A090.a規則下的數據中心產品，即會受到出口管制。
除非滿足以下三個條件：
（a）終封裝IC的“聚合近似晶體管數量”低于300億個晶體管，或
（b）終封裝的IC不包含高帶寬存儲器（HBM），并且終封裝的集成電路的“聚合估計晶體管數量”在2027年完成的任何出口、再出口或轉移（國內）中低于350億個晶體管；或
（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或轉讓（國內）400億個晶體管。則這克服了ECCN 3A090.a中規定的IC的假設。
簡單來說就是，如果一款芯片終封裝的晶體管數量超過300億個晶體管（2029年之后放寬到400億個晶體管），封裝內含高帶寬存儲器（HBM）導致晶體管超過350億個就會受限，其他則不受限。
顯然，小米的玄戒O1只是一款消費類旗艦SoC芯片，并且晶體管數量也只有190億顆，并不受美國出口管制政策的限制，當然是可以交由臺積電3nm制程進行代工。
根據小米的說法，目前玄戒O1已經大批量量產。而對于臺積電來說，其利用3nm制程為小米代工玄戒O1之前應該也通過內部的法務與美國BIS進行過確認的。畢竟，臺積電也不想剛為一個新客戶代工芯片，這個客戶就被禁了。
“2+4+2+2”十核CPU架構，多核性能超越天璣9400
雖然自聯發科天璣9300以來，旗艦手機SoC都開始轉向了全大核架構，并且基本都是8核心。
但是，玄戒O1則選擇了8個大核和2個小核的“2+4+2+2”十核心四叢集架構，在提升性能的同時，也希望進一步控制功耗。
具體來說，玄戒O1的CPU核心是2個3.9GHz Arm Cortex-X925超大核、4個主頻3.4GHz的Cortex-A725大核、2個主頻1.9GHz的Cortex-A725能效大核、2個1.8GHz Cortex-A520能效小核。
值得一提的是，聯發科天璣9400雖然只配備了一個Cortex-X925超大核，但其主頻也只有3.62GHz。
據芯智訊了解，玄戒O1的兩個Cortex-X925超大核之所以能實現3.9GHz的主頻，主要得益于對CPU內部鏈路的持續優化，包括自研了邊緣供電技術、自研了480個標準單元、自研了高速寄存器等。
根據小米公布的數據顯示，玄戒O1在GeekBench測試中，單核性能達到3008分，多核性能則達到了9509分。
作為對比，在Geekbench 6.2的測試中，蘋果A18 Pro單核成績約為3400分左右，多核成績約為8500分左右。
雖然在發布會上，小米并未將玄戒O1與其他的競品對比。但是，通過查詢Geekbench數據庫不難看到，驍龍8至尊版單核成績約為3200分左右，多核成績約為10,400分左右；天璣9400單核成績約為2900分左右，多核成績約為9200分左右；高通驍龍8 Gen3單核成績約為2300分，多核成績約為7100分。
顯然，玄戒O1在單核性能上已經達到了天璣9400的水平，但是仍低于蘋果A18 Pro和驍龍8至尊版。
不過，得益于多了兩個CPU內核，玄戒O1的多核性能超越了天璣9400和蘋果A18 Pro，但仍低于驍龍8至尊版。
但是，相比上代的驍龍8 Gen3來說，玄戒O1在單核及多核性能上都已經實現了大幅超越。
需要指出的是，玄戒O1的十核CPU還集成了高達10.5MB二級緩存和16MB三級緩存，可以大幅減少訪問主存的次數，降低訪問延遲，從而提升處理器的響應速度和整體性能?表現。
在性能表現出眾的同時，玄戒O1的四叢集CPU架構也實現了全場景的高能效表現。
小米集團副總裁、玄戒負責人朱丹告訴芯智訊，玄戒O1 四叢集CPU架構，還融入了小米自研的專屬微控制器，可以根據場景按需啟用適合的CPU叢集，以實現極致的功耗表現。
另外，小米自研的AVS技術，也使得CPU內核實現業界低0.46V電壓設計，這也進一步降低了功耗。
16核Immortalis-G925 GPU
對于目前的旗艦手機SoC來說，出色的滿幀游戲性能、光追功能已經是幾乎是標配。因此，玄戒O1直接采用了Arm專為旗艦智能手機設計的新旗艦 GPU——Immortalis-G925，可以提供片段預傳遞和雙平鋪和移位轉換單元吞吐量，從而可以實現更好、更持久的幀速率，實現功能豐富和更長的游戲時間。
這也是 Arm 迄今為止性能高、效率高的 GPU。
與上代的Immortalis G720相比，Immortalis G925在圖形性能方面提升了37%，而相同性能下功耗可降低30%，在一系列流行的手機游戲中支持以平均每秒120 幀的幀率運行。面對復雜對象的光線追蹤性能也提升52%。
為了給用戶帶來極致的游戲性能，玄戒O1集成了高達16個Immortalis-G925 GPU核心，比聯發科天璣9400還多了4個。
在GFXBench 1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）離屏測試中，成績為110FPS；在1080p曼哈頓3.1離屏測試成績則高達330FPS。
作為對比，天璣9400在GFXBench 1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）離屏測試中，成績為128FPS；在1080p曼哈頓3.1離屏測試成績則高達379FPS。
驍龍8至尊在1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）離屏測試項目中，幀率也可以達到125FPS；1080P曼哈頓3.1 離屏項目中，成績為347FPS。
從對比結果來看，玄戒O1雖然在GPU性能上超越了蘋果A18 Pro，但仍略低于驍龍8至尊版和天璣9400。
此外，在GPU功耗方面，小米稱玄戒O1的GPU功耗相比蘋果A18 Pro降低了35%，而這主要得益于GPU動態性能調度技術，可以基于GPU運行狀態，動態切換四種模式。
在主流的MOBA游戲120幀模式1小時測試中，搭載玄戒O1的小米15S Pro相比搭載A18 Pro的iPhone平均幀率高1.5fps，溫度卻低了3.2℃。
如果在35℃環境溫度下，進行主流 MOBA 游戲120幀模式1小時測試，搭載玄戒O1的小米15S Pro相比搭載A18 Pro的iPhone平均幀率高6.3fps，溫度也低了3.2℃。
集成第四代ISP
近年來，智能手機的影像能力一直是用戶關注的重點，同時也成為了智能手機廠商爭相投入巨資提升的一項核心技術能力。
所以，我們可以看到，包括小米、vivo、OPPO在內的頭部智能手機廠商都有推出自研的獨立的圖像信號處理器（ISP）或影像NPU芯片，并融入了AI技術，以進一步對圖像傳感器輸出的原始圖像信號進行處理和優化，得到質量更高的照片或視頻。
小米早在2019年就開始了自研ISP芯片的研發。2021年3月底，小米首款自研ISP芯片澎湃C1正式推出并商用。
隨后，小米自研ISP芯片又持續迭代，今年年初發布的小米15 Ultra就集成了澎湃C3芯片。
此次發布的玄戒O1則進一步集成了小米自研的第四代ISP技術，每秒可以處理高達87億個像素；
全新設計的三段式處理管線，便于更多影像算法的Raw域遷移；
內置3A加速單元，自動對焦、曝光、白平衡速度高可提升100%，大幅提升拍攝體驗。
此外，硬化實時HDR多幀融合、AI智能降噪雙畫質單元，為4K夜景視頻帶來更高的動態范圍，同時可對視頻畫面進行逐幀AI降噪處理，信噪比高可提升20倍。
搭載玄戒01的Xiaomi15S Pro，夜景視頻效果大幅提升，噪點更少，畫面更加純凈。
6核NPU，算力達44TOPS
過去眾多的生成式AI應用都是基于云端的AI大模型，但對于終端用戶來說，需要聯網才能獲取生成式AI服務，并且可能還需要向服務提供商支付一定的使用費，同時還會存在用戶的數據隱私安全等問題。
因此，聯發科、高通等智能手機芯片廠商紛紛推動AI大模型進入端側，提供本地化的生成式AI能力，這就需要終端設備所搭載的處理器本身能夠提供強大的AI算力，來支持AI大模型在端側的運行。
雖然在發布會上，雷軍并未詳細介紹玄戒O1的NPU部分，但是據朱丹向芯智訊透露，玄戒O1此次集成了6核的NPU，擁有18432個乘法累加器，算力達到了44TOPS，配合小米第三代端側模型，通過更低功耗就可實現更強的AI處理能力。
作為對比，蘋果A18 Pro的AI算力只有35TOPS。雖然驍龍8至尊版和天璣9400的NPU的具體算力官方并未公布，但是高通面向AI PC的驍龍X Elite的NPU算力也才45 TOPS。
此外，玄戒O1的NPU還針對100+日常高頻常用AI算子進行了芯片硬化，通過硬件加速提升AI計算效率，在各類AI場景均有出色表現。
安兔兔跑分超過300萬分
得益于玄戒O1在CPU/GPU/NPU方面的出色的性能表現，其安兔兔綜合跑分成績也達到了3004137分。
雖然小米并未具體說明該測試成績是在常溫狀態下達到的，還是在實驗室環境下實現的，但是依然具有一定的參考意義。
作為對比，聯發科去年推出的天璣9400的安兔兔跑分達到285萬分左右。在實驗室環境下，天璣9400的安兔兔跑分甚至突破了300萬分，是當時安卓平臺第一個實現這個成績的SOC。而隨后推出的高通驍龍8至尊版的安兔兔跑分成績基本在310萬分左右。
顯然，即便玄戒O1安兔兔跑分成績是在實驗室環境下獲得的，那么也應該達到了與天璣9400相當的水平，但是與驍龍8至尊版還略有差距。
玄戒O1已進入第一梯隊綜合玄戒O1的各項硬件配置以及上述的各項基準測試成績來看，玄戒O1已經基本達到了與當前智能手機市場第一梯隊的旗艦SoC（比如聯發科天璣9400、蘋果A18 Pro）相當的水平，即便是與強的高通驍龍8至尊版相比，差距也并不算大。
可能在一些網友看來，玄戒O1用的是Arm公版的CPU/GPU內核IP，同時也是借助于臺積電的3nm代工的，似乎都是用的別人的技術，所以沒有自己的核心技術，其實不然。
要知道聯發科一直都是用的Arm的公版CPU/GPU內核IP，并且做到了全球出貨量第一，而且其天璣系列旗艦SoC也達到了與高通驍龍8系旗艦SoC相當的水平；
高通大多數的中低端芯片以及眾多旗艦芯片同樣用的是Arm的公版CPU內核IP或基于其魔改而來，新的驍龍8至尊版才轉向了自研的基于Arm指令集的Oryon CPU內核；
蘋果的A系列處理器早期也同樣是采用的Arm公版CPU和Imagination的GPU IP，后來才轉向了自研的基于Arm指令集的CPU內核和自研的GPU內核；
同樣，華為在麒麟9000S之前也一直是用的Arm的公版CPU/GPU內核IP，直到麒麟9000S才轉向了自研的CPU/GPU內核。
所以，對于芯片設計廠商來說，用Arm的公版CPU/GPU IP做出的芯片并不一定就不如基于自研IP的芯片，不然玄戒O1也不可能在各項性能測試上擊敗蘋果A18 Pro。
同樣，即便是用一樣的Arm的公版CPU/GPU IP，做出來的芯片依然是會有很大的性能差異，如何組合這些IP，并將其用好，依然是非常考驗芯片設計廠商的技術能力。
更何況，很多芯片設計廠商在用Arm的公版CPU/GPU IP的同時，還需要加入很多的自研技術來做深度的優化，還需要加入其他的第三方的或自研的功能模塊（比如自研ISP、NPU、基帶、I/O接口等），畢竟一顆旗艦SoC當中，可不是只有CPU/GPU就夠了。
另外，據芯智訊了解，玄戒O1作為一款3nm芯片是一次流片就成功了，這是非常不容易的。要知道，高通驍龍8至尊版和聯發科天璣9400似乎都不是一次流片成功的。
西門子EDA（Siemens EDA）設計驗證技術副總裁兼總經理 Abhi Kolpekwar 近日在接受采訪時就表示，目前首次流片成功率正在下降，已經從 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。
這里指的可能是先進制程芯片的首次流片成功率，如果是基于尖端3nm制程的更為復雜的旗艦SoC芯片，一次流片成功率必然會更低。
外掛聯發科T800基帶
雖然在2G/3G時代，市場上的手機基帶芯片供應商有十多家，但每一代的技術升級，都伴隨著供應商的大洗牌。
進入5G時代之后，隨著英特爾的退出，目前僅存的5G手機基帶芯片廠商也只有高通、聯發科、展銳、華為、三星和今年剛剛推出5G基帶的蘋果這六家供應商。其中，三星、華為和蘋果的5G基帶芯片主要是自用。
這也導致了目前公開市場上的5G基帶芯片供應商僅有高通、聯發科和展銳三家供應商。
需要指出的是，蘋果作為一個新進入的玩家，也是花了至少8年時間才得以推出自研的5G基帶并商用。而且，這還是蘋果在2019年7月收購英特爾手機基帶芯片業務的基礎上才得以實現的。這也足見5G基帶芯片研發難度之高。
在2/3/4/5G通信基礎專利方面，也基本被傳統的電信設備運營商華為、愛立信、諾基亞，以及華為、高通、聯發科等基帶芯片廠商所占據。
顯然，對于小米來說，短時間內推出自研的5G基帶是極為困難的。小米第一代的手機SoC澎湃S1就是通過與大唐電信旗下的聯芯科技合作，獲得的4G基帶的。
對于此次發布的搭載玄戒O1的小米15S Pro，小米并未公布具體是外掛的哪家的5G基帶。但是芯智訊向朱丹了解到，小米15S Pro采用的是玄戒O1外掛聯發科T800 5G基帶的方案。
根據聯發科的官方資料顯示，T800是2022年11月推出的一款高速高能效5G平臺，基于4nm制程，內置Arm Cortex-A55 CPU，支持PCIe 、USB等接口，集成了符合3GPP Release-16標準的5G基帶、FR1和FR2射頻收發器、FR2天線模組、GNSS接收機和電源管理系統。
網絡方面，T800支持5G NSA/SA組網、5G Sub-6GHz和毫米波雙連接，支持Sub-6GHz四載波聚合（4CC CA）和FDD+TDD混合雙工，5G下行速率高達7.9Gbps，上行速率可達4.2Gbps。支持5G雙卡雙待（DSDS）功能。
自研4G手表芯片玄戒T1
雖然目前小米的旗艦SoC玄戒O1用在手機上還需要依賴于外掛聯發科的5G基帶來實現5G聯網/通話功能，但實際上小米的自研基帶芯片的工作早已經開始，并且首款全自研集成4G基帶的手表芯片——玄戒T1將在新的Xiaomi WatchS4「15周年紀念版」智能手表上商用。
據介紹，玄戒T1不僅集成了CPU、GPU、視頻編解碼模塊，還集成了小米自研的4G基帶+射頻系統，蜂窩通信全鏈路都是小米自主設計的，可支持4G eSIM獨立通信，這標志著小米在自研基帶賽道邁出了至關重要的第一步。
相對于應用處理器來說，基帶芯片的研發難度更大、研發周期更長、所需研發投入也更大。
因為基帶芯片不僅需要能夠支持各種網絡頻段，兼容各種網絡標準，還需要經過各種的測試與認證。比如IOT互操作測試、儀表仿真和現網驗證、適配運營商網絡的測試、運營商的入庫測試、適配不同城市網絡情況的測試等。
可以說，一顆基帶芯片可能需要跑遍全球運營商和全球的主要城市去做場測，然后不斷的發現問題解決問題，相當的費時費力和費錢。
雷軍表示，為了研發玄戒T1的4G基帶，小米投入了600人的研發團隊，其中60%以上都是具有10年資深研發經驗的工程師。
在玄戒T1研發完成后，還經過來了復雜的實驗室驗證，完整覆蓋4G-LTE各層協議7000+測試用例。
在關鍵的現網適配表現方面，小米歷時15個月、覆蓋100+城市、累計測試里程達到了15萬公里，實現了不同品牌基站設備逐一適配，大幅超過了原本的測試要求的力度，終讓玄戒T1的4G實網性能大幅提升，相較市面上其他eSIM手表芯片，實網性能提升35%，4G-LTE數據功耗較低27%，語音功耗降低46%。
如果說小米旗艦SoC玄戒O1的推出是有借助Arm和臺積電的技術，那么玄戒T1整合的4G基帶則完全是由小米自主研發，這也為未來自研5G基帶芯片打下了一定的基礎。
“玄戒O1和玄戒T1的成功推出，標志著小米具有了全棧的芯片設計能力。”雷軍非常自豪地說道。三
款新品全面搭載自研玄戒芯片小米此次發布的三款新品都搭載了小米自研的玄戒芯片。其中，小米15S Pro首發搭載玄戒O1處理器，定價5499元起。
小米Pad 7 Ultra也搭載了玄戒O1處理器，不過高主頻降低到了3.7GHz，定價5699元起。
首發搭載玄戒T1的Xiaomi WatchS4「15周年紀念版」，在eSIM場景下可提供9天的超長續航，定價1299元。
從三款新品的定價來看，并未因為搭載了小米花費巨資自研的玄戒芯片而出現價格的大幅上漲，反而依舊保持了非常高的性價比。顯然，小米希望依靠性價比來推動產品銷量的提升，從而逐步攤薄自研芯片所帶來的巨大成本壓力。
未來自研SoC占比有望持續增長
根據Omdia的Smartphone Tech監測報告顯示：2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商。
其中，聯發科（MediaTek）占據主導地位，其SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為主要的芯片供應商；高通（Qualcomm）位居第二，供應占比為35%，主要服務于小米的中端高端機型；紫光展銳（UNISOC）作為國產芯片代表，獲得了2%的供應份額。
隨著小米首款自研旗艦SoC玄戒O1的推出和商用，如果后續能夠獲得市場的認可，那么不排除小米在繼續迭代旗艦SoC的同時，也會推出面向中低端市場的自研SoC，并且會推動自研SoC芯片進入到智能手機、平板電腦以外的更廣泛的小米產品線當中。這無疑都將會推動小米持續減少對于外部SoC芯片的采用量。
那么，小米對于自研SoC芯片的內部采用比例是否會有一個長期的目標呢？雷軍對此均未透露。
畢竟目前小米自研SoC才剛剛到達一個新起點，雖然玄戒T1的推出意味著小米在4G基帶上的突破，但5G基帶芯片仍是小米缺失的一環，而且由于技術難度和專利壁壘更高，預計未來幾年間內恐怕還難以解決。
所以，小米很多芯片的供應仍將依賴于聯發科、高通等外部供應商，但可以預見的是，只要小米持續投入芯片研發，未來自研芯片的占比一定會逐步增長。
小米“造芯”11年站上“新起點”，未來10年將再投500億
眾所周知，自研芯片是一項需要長期、大量資金及人力投入，且風險極高的復雜工程。小米CEO雷軍就曾表示，做芯片10億人民幣只是起跑線，可能10年時間才有結果，九死一生。
這無疑是一場豪賭，成功則有望更上一層樓，失敗則不僅所有努力都將白費，甚至有可能讓自己元氣大傷。
特別是對于手機終端廠商來說，自研芯片更多的是為了自身的業務服務，不太可能會將其賣給其他的終端品牌廠商，這也決定了其自研芯片的成功與否將會直接影響自身產品的銷量。即便芯片研發成功，性能表現符合預期，但如果市場不買賬，出貨量達不到足夠高的水平，可能連研發費用都覆蓋不了。
從全球頭部的智能手機廠商來看，2024年出貨量排前二的蘋果、三星都擁有自研的手機SoC加持，不僅能夠更好地提升終端產品的競爭力和用戶體驗，也能夠進一步控制核心器件供應和采購成本。這也是它們能夠持續占據全球前二的關鍵競爭力。
目前，小米的已經是全球第三大智能手機廠商，2024年小米智能手機全球出貨量高達1.685億部。同時，小米的產品線還涵蓋了平板電腦、PC、智能家電、可穿戴設備以及眾多的IoT設備。顯然，小米自身對于芯片的需求是極為龐大的。
不論是從供應鏈安全、自主可控、軟硬件一體化（與澎湃OS協同）、提升產品的差異化競爭優勢、提升用戶體驗、提升硬科技術實力、提升品牌影響力，還是從控制芯片采購成本角度考慮，自研SoC芯片都是極為關鍵的一環。
對于這一點，雷軍其實很早就有預想到。早在2014年，小米就成立了芯片設計子公司松果電子，并于2017年2月28日，正式發布了澎湃S1芯片，成為了當時全球第四家具備手機SoC芯片研發能力的手機品牌。但可惜的是，這款芯片由于孱弱的基帶能力（不支持聯通的3G、4G網絡制式，也不支持電信的所有網絡制式），并沒有在市場上獲得成功。
隨后，澎湃S2研發也遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄了手機SoC的研發。2019年4月2日，小米集團宣布將旗下的負責芯片設計的全資子公司松果電子團隊進行重組。
根據當時小米的官方說法，松果電子部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，將專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發。大魚半導體將開始獨立融資，團隊集體持股75%，小米持股比例降至25%。而松果剩下的人員將繼續專注手機SoC芯片和AI芯片研發。
不過，在松果電子重組之后，小米似乎完全停止了手機SoC的研發，進而轉向了例如ISP芯片（澎湃C系列）、快充芯片（澎湃P系列）、電池管理芯片（澎湃G系列）、信號增強芯片（澎湃T系列）等相對簡單的手機外圍小芯片的自研。此后，手機SoC的缺失一直是雷軍的一個“芯病”。
直到2021年初，雷軍宣布造車的同時，內部決定重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。
“在4年半前重啟的時候，其實我們又討論了半年的時間，后這個問題我們徹底想明白了，原因很簡單，如果小米想成為一家偉大的硬科技公司，芯片在我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的一場硬仗。面對芯片這一仗，我們別無選擇。”雷軍在發布會上回憶到。
而這一次重啟“大芯片”研發，小米直接將目光瞄向了高端旗艦SoC。雷軍表示，小米深入總結第一次造芯的經驗教訓，發現只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持小米的高端化戰略。
因此，小米在2021年重新成立了一家芯片設計子公司——上海玄戒技術有限公司，并且在首款旗艦SoC——玄戒O1立項之初，就提出了很高的目標：“要用新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。”
為了實現這一目標，小米制定了長期持續投資的計劃：“至少投資十年，至少投資500億，穩打穩扎，步步為營。”
根據雷軍公布的數據顯示，截至今年4月底，玄戒成立四年來（截至今年4月底）累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。
“可能大家看慣了幾百億、上千億的研發投入，決定這并不多，但實際上我們這個投入在國內能排到前三。芯片研發其實比大家想要要困難很多，特別是對于大芯片研發來說，不僅研發投入高，而且它生命周期短，一年一迭代，到第二年就貶值了。所以如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片，也可能會賠錢，所以這就要求大芯片必須在一兩年內賣到上千萬顆，只有達到這個規模才能生存下去。……希望大家能夠理解小米堅持大芯片的研發需要多大勇氣和決心。”雷軍解釋道。
回顧2017年雷軍發布澎湃S1之時所說的，“做芯片可能10年時間才有結果”。
自2014年小米開始自研芯片以來，時至今日已經整整11年的時間，終于推出了繼澎湃S1之后的第二款手機SoC芯片玄戒O1以及首款4G手表芯片玄戒T1，不僅意味著小米在OS、AI、芯片三大底層技術的后一塊拼圖得以補足，更是未來邁向硬核科技領軍企業的嶄新開端。
“在硬核科技的探索的路上，小米是一個后來者，也是一個追趕。作為后來者，一開始肯定不完美，總會被嘲笑、被懷疑，這些都是意料之內的事情。但我相信這個世界終究不會是強者恒強，后來者總有機會！只要我們開始追趕，我們就走在了贏的路上。”雷軍非常有信心地總結說道。
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