7月20日消息，日前，數碼博主“定焦數碼”透露，榮耀小折疊預計下周將開啟預熱，形態為方形小折疊，外觀可參考三星。
結合品牌命名規則，新機將是榮耀Magic V Flip2，暫定8月發布。
另據數碼博主“數碼閑聊站”爆料，榮耀Magic V Flip2將是今年電池大的小折疊，電池高容量為5500mAh±，高支持80W快充。
新機形態沒有太大變化，采用6.8英寸LTPO主屏，副屏為4英寸LTPO高刷屏。
核心性能上，榮耀Magic V Flip2將搭載驍龍8系次旗艦芯片，預計為第四代驍龍8s。
第四代驍龍8s采用臺積電4nm工藝打造，CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720。
GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，芯片綜合表現媲美第三代驍龍8。
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