5月20日消息，日前小米CEO雷軍宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片玄戒O1采用的是第二代3nm制程工藝。
而此前小米的旗艦智能手機(jī)大多采用的是高通的旗艦SoC，如果小米玄戒O1在市場上大獲成功，那么未來是否會(huì)影響到小米與高通的合作呢？
對(duì)此，高通CEO Amon在接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)稱，目前與與小米有長期穩(wěn)固的合作關(guān)系，小米的一些旗艦機(jī)仍會(huì)持續(xù)采用高通的技術(shù)。
其實(shí)品牌廠商研發(fā)芯片并不罕見，如三星（Exynos系列）一樣，高通仍是三星旗艦機(jī)的主要供應(yīng)商，同樣高通也將會(huì)是小米旗艦機(jī)的主要供應(yīng)商，未來也不會(huì)改變。
根據(jù)此前曝光的Geekbench6的測試得分，玄戒O1單核得分為2709分，多核得分為8125分，作為對(duì)比，驍龍8至尊版的單核成績約為3200分左右，多核成績約為10400左右，差距約為15.3%和21.9%。
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